三维全场应变测量系统 | RFQ Sourcing Details

为试验者提供非接触式全场三维应变及位移测量 XTDIC-CONST非接触式全场应变测量系统支持平面二维、曲面三维变形测量，适用于静态和动态载荷作用下的全场应变和基于点的分析；3d dic系统可变的测量视野，适配不同速率相机，测试任务灵活和多样化，助力高校科研机构测试及科研成果转化。技术特性 • dic技术测量视野10mm~10m，支持定制更大视野；• dic应变测量系统精度20με，范围0.005%~2000%；• 最高满画幅563帧，最高2000帧（开窗）；• 2D、3D 坐标，位移，变形，应变测量；• 速度、加速度、6-DOF轨迹姿态测量；• 弹性模量，泊松比，n值，r值，屈服强度测量；• CTE测定，偏差比对CAD/FEM；• 探针，适配器（可选）；• 2000℃温度场耦合（可选）；• 多相机dic，多测头立体测量；• 多介质环境测量（高低温/水下/反射镜/真空）；• ±10V/UDP/COM等联机试验机，温度箱。智能软件 通过XTDIC软件，直接控制DIC应变测量系统测量头和控制器，完成各种测试任务。DIC软件自动计算测试数据，并提供强大的后处理和生成测试报告功能。基于散斑匹配的全场位移和应变测量；基于标记点检测的运动轨迹姿态测量；基于摄影测量技术的静态变形测量；基于特征匹配的关键点运动轨迹测量。了解详情 > 典型配置 型号 XTDIC-CONST-SD XTDIC-CONST-HR XTDIC-CONST-HS 规格 5M 12M 25M 4M 25M 相机分辨率 500万像素x2 1200万像素x2 2500万像素x2 400万像素x2 2500万像素x2 相机帧率 75 fps 30fps 15fps 563 fps 90 fps 应变测量精度 20με @2D，50με @3D 20με @2D、3D 50με @2D、3D 应变测量范围 0.005%~2000% 0.01%~2000% 测量视野 400*300mm、200*150mm、128*96mm、64*48mm 可选配（支持更多视野） 1000*1000mm、400*300mm、200*150mm、128*96mm 可选配（支持更多视野） 1000*1000mm、400*300mm、200*150mm、128*96mm 可选配（支持更多视野） 行业应用 XTDIC-CONST非接触式全场应变测量系统因卓越的系统稳定性、环境适应性、功能扩展性、精度可靠性和极高的计算效率，已成为材料和零件三维全场变形、应变、位移测量的理想工具。了解详情 > + 材料测试 • dic技术适用于任意材料 • dic软件分析杨氏模量，泊松比，N值、R值 • 力学试验（拉、压、弯、扭、剪） • 疲劳，蠕变试验 • CTE测试、半导体器件翘曲 + 零部件实时测量分析 • 性能测试 • 质量评估 • 引导装调工艺 + 多介质环境测量 3d dic系统环境适用性强，高低温、水下、反射镜、真空环境兼可测量 + 多测量头立体测量 多相机dic测量系统采用多组测量头，通过提前标定在统一坐标或校准对齐，逐帧对齐；通过三维空间的坐标统一，实现立体或超大范围测量。+ 仿真结果验证 • 复杂问题发现 • 仿真参数整定 • 优化制造工艺 客户案例 新拓三维DIC技术在极端工况下测试应用解决方案 DIC技术用于3D打印树脂材料压缩三维全场变形测量 DIC全场测量技术在汽车智造可靠性评估中的深度应用 更多案例 >